快科技1月1日音信，据媒体报说念，公司底本琢磨在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max讹诈台积电2nm经管器芯片，但由于台积电2nm本钱高、产能有限，苹果将2nm商用时辰推迟到了2026年。

报说念指出，台积电现在已在新竹宝山工场运行了2nm工艺的试产责任，初期良率是60%，这意味着有快要40%的晶圆无法使用，每片晶圆的本钱高达3万好意思元。

因此，苹果将2nm商用时辰推迟一年，展望2026年的iPhone 18 Pro系列将首发台积电2nm芯片，这意味着iPhone 17系列将陆续使用台积电3nm工艺制程。

此前在IEDM 2024大会上，台积电走漏了2nm工艺的要道细节，对比3nm，2nm的晶体管密度加多15％，同等功耗下性能进步15％，同等性能下功耗裁减24-35％。

另外，台积电2nm初次引入全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助于同样通说念宽度，均衡性能与能效，况且新工艺的纳米片晶体管不错在0.5-0.6V的低电压下赢得显贵的能效进步。